台积电10nm芯片已量产 联发科X30有望首发

2016-11-25 11:31:57     作者:汪洋      来源:腾讯数码

标签: 台积电 联发科 苹果 10nm

同时也有消息称,最先用上10nm工艺制程的将会是联发科的Helio X30芯片,预计年底投产,明年上半年正式推出。

腾讯数码讯(汪洋)11月24日消息,在高通与三星宣布推出10nm骁龙835之后,现在台积电也表示即将量产10nm芯片。

据Digitimes消息称,台积电10nm芯片目前主要的客户有苹果(有可能是A11处理器)、联发科(Helio X30、X35)以及华为海思麒麟(麒麟970)。

截至目前台积电并未公布自家的10nm芯片的技术细节,但从此前外媒报道的消息来看,台积电其实已经在2016年第三季度就开始生产10nm芯片了,首批客户已经收到了良率合格的芯片产品,未来将主要用在高端智能手机上。而之前的16nm技术将会用在中低端的手机上,比如月底首发的联发科P20系列。

同时也有消息称,最先用上10nm工艺制程的有望是联发科的Helio X30芯片,预计年底投产,明年上半年正式推出。但现在还不知道谁会是首款搭载10nm工艺的手机。

除此之外,台积电此前也在公开场合表示将会进一步研发7nm工艺制程的移动SoC,并将会在2018年投入量产。

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