A11将用10nm?传台积电已为苹果做好量产准备

2016-11-25 11:30:36     作者:腾讯数码      来源:腾讯数码

标签: 手机 iPhone 台积电

根据外媒消息,苹果产品合作芯片制造商台积电(TSMC)已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。明年,苹果的A11芯片将采用台积电10nm工艺。

根据外媒消息,苹果产品合作芯片制造商台积电(TSMC)已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外,台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传,华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。

苹果在iPhone 6s中采用的A9芯片分别由台积电和三星两家工厂代工,结果表明,台积电代工的A9芯片在能耗方面表现优于三星代工的A9芯片。所以,苹果把随后发布的A9X以及最新的A10 Fusion芯片全部交给台积电代工。明年,苹果的A11芯片也将采用台积电10nm工艺。

不过有消息称,目前无论是台积电还是三星,它们的10nm工艺都还不成熟,良品率极低,因此可以肯定目前10nm工艺的芯片还无法量产。值得一提的是,高通骁龙835也才刚发布,采用三星10nm工艺,目前也还未进入量产阶段。

因此,10nm工艺真正成熟并量产,估计要等到明年初了。据悉,三星Galaxy S8很有可能是首款搭载10nm芯片的手机产品,应该将在明年2月左右正式发布。

【本文来自腾讯新闻客户端自媒体,不代表腾讯新闻的观点和立场。】

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