龙芯中科:龙芯3A3000四核处理器芯片成功流片

2016-10-13 10:31:01     作者:程弢      来源:雷锋网

龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。

此前业内有消息称,国产芯片厂商龙芯和飞腾的最新产品已经于去年年底开始流片,预计要到今年正式完成流片。今天,龙芯中科正式对外宣布,龙芯3A3000四核处理器芯片已经成功完成流片,并通过系统测试。

性能上,去年推出的龙芯3A2000为单路四核桌面版本,龙芯3B2000则支持双路八核、四路十六核的服务器版本。由于是新架构的第一版产品,制造工艺仍旧是40nm,主频为1GHz。

龙芯中科方面的资料显示,龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计,进行了结构上的部分改进,比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等。

作为龙芯3A2000 的升级版,龙芯3A3000采用了新的设计工艺,主频得到了大幅提升,可以突破1.5GHz。根据测试结果显示,在1.5GHz主频下,龙芯3A3000 GCC编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分;访存性能方面,Steam分值超过13GBps。

此外,龙芯3A2000 维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3A1000/3A2000芯片,升级BIOS和内核,即可获取更佳的用户体验提升。目前,龙芯3A3000已开始小批量生产,其中经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片称为3B3000。

最后,雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)整理了龙科历代产品发布时间节点:

2010年4月:龙芯中科技术有限公司成立,龙芯芯片研发开始走向产业化。

2011年初:龙芯1B芯片流片成功,该款芯片延续了龙芯处理器高性能,低能耗的优势,能够满足超低价位云终端、工业控制、数据采集、网络设备、消费电子等领域需求。

2012年10月:八核32纳米龙芯3B1500流片成功。

2013年4月:龙芯1C芯片流片成功,可应用于指纹生物识别、物联传感等领域。

2014年4月:龙芯公司推出了龙芯3B六核桌面解决方案。龙芯3B六核芯片是一个配置为六核的高性能通用处理器,该解决方案使用mini itx规格主板,配置一个千兆网络接口,另外具有PCI/PCLE,SATA.USB等多种外设接口,并且可配置hd6700独立显卡以及SSD硬盘等,具有良好的可扩展性。

2015年8月:龙芯新一代高性能处理器架构GS464E正式发布,同时发布了3A2000/3B2000。

2016年10月:龙芯中科对外宣布3A3000四核处理器芯片成功完成流片。

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