让性能翻倍 镭风R9-380 Ustorm交火测试

2016-09-30 16:19:12     作者:李伟能      来源:it168

标签: 交火 R9 380 镭风

交火指的是双显卡交火,利用AMD双显卡交火技术,我们可以让平台的游戏性能瞬间提升,而且花费往往没有新买一张卡高,尤其适合预算并不多的游戏用户。当然双卡并联其实并非就只有AMD的交火技术,还有NVIDIA的SLI;从市场端来看,A卡的高显存带宽在1080P/4K分辨率下交火性能优势明显,尤其是升元级的R9 380优势更为明显,所以不少用户转投到AMD旗下。

  【IT168 评测】交火指的是双显卡交火,利用AMD双显卡交火技术,我们可以让平台的游戏性能瞬间提升,而且花费往往没有新买一张卡高,尤其适合预算并不多的游戏用户。当然双卡并联其实并非就只有AMD的交火技术,还有NVIDIA的SLI;从市场端来看,A卡的高显存带宽在1080P/4K分辨率下交火性能优势明显,尤其是升元级的R9 380优势更为明显,所以不少用户转投到AMD旗下。

1序言

  R9 380核心代号为Antigua,改名自R9 285的Tonga核心,隶属于GCN 1.2架构,拥有1792个流处理器、112个纹理单元和32个光栅单元。目前4GB 256-bit GDDR5显存规格的R9 380显卡也仅1500元左右,性价比相当高,组个交火之类的十分适合了。这们这里选用了镭风 R9-380 Ustorm-4GD5做我们的交火测试!


▲交火平台搭建完成


▲AMD CrossFireX

  在搭建交火平台前,需要了解自己的主板是否支持交火,一般我们可以在主板的包装盒上可看到CORSS FIRE等字样,或者是在主板厂商官网上可看到此款主板是否支持双卡交火(目前大部分主板都支持双卡交火)。其次是电源显卡供电能力&接口数量,对于千元级别的显卡,双卡交火需要用到四个6Pin显卡供电接口,同时供电能力+12V最好是单路40A或者是双路20A的!


▲双卡已经上路

  测试方式其实很简单,我们利用3DMARK系列测试理论性能,而游戏性能上我们使用两个不同的DX11游戏来测试。其中游戏测试部分为尘埃3,自带BENCHMARK测试的游戏,可快速自动测试出来;而另外一款游戏为巫师3:狂猎,需要利用FRAPS来测试。

23DMARK系列测试理论性能


▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5单卡,3DMARK 11性能:X3097


▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡,3DMARK 11性能:X5660


▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5单卡,3DMARK性能:3758,其中GPU性能部分3911


▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡,3DMARK性能:6463,其中GPU性能部分7392

  从3DMARK理论性能来看,镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后的性能提升相当的大,基本是以70%以上性能提升。同时我们也发现,镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后,明显感觉到系统瓶颈是来自于CPU上,即使是4770K超频到了4.0GHz。

3游戏测试

  巫师3是近来较为热门的大型游戏,对显卡的要求较高,仅是使用一块镭风 R9-380 Ustorm-4GD5显卡帧数为35 FPS,只能满足基本的需求,当对战时场景较为复杂时略显性能不足。但是使用两块镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后,FPS值达到了57,相当的流畅,再不怕卡机了。


▲尘埃3I游戏测试

  同理,只不过尘埃3是初代的DX11游戏,对目前的显卡需求度已经不高,单卡FPS值为110,而双卡交火时的FPS值为166,这样的提升真的相当的明显了。下一面就是我们交心的功耗问题。


4双卡交火功耗测试


▲单卡待机功耗:51.28W


▲双卡待机功耗:63.97W


▲单卡游戏满载功耗236.34W


▲双卡游戏满载功耗392.46W

  对于一块1K5左右的显卡来说,游戏满载时236.34W的功耗相当喜人了,而且待机功耗仅为51.28W;同时即使是双卡也不见得功耗高,双卡待机功耗为63.97W,双卡游戏满载时392.46W。这样来看,只要是目前500W以上金牌电源都能满载其双卡交火的需求了。

5总结

  其实两块显卡一起购买来做交火是并不多见的,只有A卡死粉或者是对游戏有过度追求的用户才会考虑了。反倒觉的是加购显卡来升级达到交火,R9 380本就是R9 285,之前价格较高但近来就相当使用了。之前2K的价格,现在仅需要1K5就可以拿下,并是4GB版本哦,交火后性能提升相当明显,功耗也不高,相当超值。


6显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5

  显卡正反两面都带上标志性的红圈,这是镭风Ustorm系列一直以来最大的标志性LOGO之一。银色与黑色的搭配经典而时尚,同时三风扇的设计,让外观更显得霸气十足。而背面则是一个金属背板,在千元级显卡中也是较少见到的。


▲输出接口


▲BIOS切换开关

  输出接口也是较为丰富的,两个DVI,一个HDMI,以及一个DP接口,附件中还带上了DVI TO VGA转换头,这可以满足不同用户的需求。而镭风Ustorm一大亮点就是BIOS切换开头,高低频率两个BIOS通过后挡板的开关切换。


▲双6Pin供电接口


▲金属背板

7散热系统


▲增强型E-AIR智能冷却系统


▲铜部散热底座

  增强型E-AIR智能冷却系统,镭风自家推出的三风扇五热管散热器。其中散热器底座部分采用铝镶铜的处理,GPU接触部分镂空出来为纯铜底,周边则是铝金属。但不知道出于什么原因,显存散热位置铝质凸出来但并没有加上导热垫,这样并不能起到辅助显存散热的作用哦。


▲穿FIN式热管,散热片显得有点单薄


▲回流焊接

  散热器主体采用穿FIN式热管+回流焊接,散热片数量相当的多,但2.5槽的显卡设计来看,散热片厚度显得有点不足够。至于回流焊接上,对于完美主意者来看,回流焊接有部分热管并没有焊接上,虽然仍可以散热,但散热效果似乎未达到最佳。


▲三风扇设计


▲RGB负载灯

  两个8cm,一个9cm风扇的设计比双风扇的设计要更好些,同扰流问题也得到很好的解决。三个都是带PWM智能调速的风扇,可根据负载情况来控制风扇转速。同时本次Ustorm上还带上RGB负载LOGO灯,这样可实时看到显存负载情况,也能起到装13的作用。


▲Furmark负载

  Furmark测试比一般游戏满载时负载都要高不少,选取10分钟的测试时间可快速有效的测试出显卡散热效果。镭风 R9-380 Ustorm-4GD5待机温度为38度,满载温度为67度。刚才笔者对显卡散热是有点不满意,但看这里的满载表现还真的不错,对于一块千元显存来说已经相当不错了。

8PCB裸板

PCB


▲PCB裸板

  国人思维,越大块的PCB,显卡越好!当然这句块在Fury X上是没用的,PCB并非越大越好,合理的布局与豪华的用料才是王道。从镭风 R9-380 Ustorm-4GD5显卡PCB来看,前置的核心供电,后置的显存供电让PCB长度相当的长,不过布局设计还算比较合理,用料也不错。


▲核心&显存

  Antigua核心就不多说了吧,反正就是最新的GCN 1.2架构,效能提升不少。至于显存是采用了三星的4Gb HC03颗粒,正面8颗就组成了4G/256Bit显存规格。若是做2G版本的显存,那么只需要把颗粒换成2Gb的就可以了。


▲八相核心供电


▲安森美NCP5369 DrMos

  核心供电部分做得相当不错,八相的设计满足其显存核心高频时对电流的需求,同时核心供电前置电气性能更强。用料部分采用了安森美的NCP5369 DrMos,此MOS管被多数应用在高端显卡上,其有着出色的电气性能,同时发热量更低,所以MOS部分也不需要加强散热片。


▲主控安森美NCP 81022 PWM控制器


▲辅助供电部分

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