不能输给高通 传联发科Helio X30将用10nm工艺

2016-09-25 11:31:34     作者:Michael      来源:腾讯数码

标签: 联发科 高通

Helio X30与Helio X35从之前的16nm工艺调整为10nm工艺,二者均采用10核心架构,区别在于核心主频有所不同。

腾讯数码讯(Michael)与高通骁龙820、三星Exynos 8890还有苹果A10 Fusion相比,今年的联发科似乎少了些存在感。不过按照计划联发科将在明年上半年祭出Helio X30和Helio X35两款重量级产品,而现在的最新消息是二者会采用台积电的10nm工艺,性能方面相比之前应该有较大提升。

据了解,Helio X30曾准备使用16nm工艺,或许是为了增强竞争力联发科才调整为10nm工艺。这颗旗舰级芯片将为10核心设计,集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心,兼顾了高性能与节能需要。而在其他方面,Helio X30将支持最高8GB LPDDR4内存以及Cat.12网络,GPU则从之前的ARM Mali系列改用兼容谷歌Daydream VR的Imagination PowerVR系列。

至于Helio X35应该定位要低于Helio X30,二者架构方面基本一致,但Helio X35的核心主频要低一些,主要面向中高端设备。按照计划,Helio X30和Helio X35的量产工作将在今年年末至明年年初启动,搭载这两款处理器的设备则会稍晚一点到来。

正在加载...

来源:Android Authority、DigiTimes

返回沙发首页  
沙发管家微信
扫描关注沙发管家微信 QQ群: 沙发网官方群 微博:

资讯评论

亲,你需要登录后才能进行评论喔!

还没有评论,快来抢沙发吧!

提示

相关文章推荐

热门设备安装方法 查看更多>>

最新设备

智能电视 / 盒子评测

安装指南

应用

热门专题