微软HoloLens MR头盔的秘密:Holographic Processing Unit

2016-08-24 10:34:44     作者:莫昌佑      来源:雷锋网

这次硅谷的Hot Chips大会真是干货颇多,除了NVIDIA公布的Tegra Parker车载处理器外,微软也公开了微软HoloLens MR头盔中的秘密芯片

这次硅谷的Hot Chips大会真是干货颇多,除了NVIDIA公布的Tegra Parker车载处理器外,微软也公开了微软HoloLens MR头盔中的秘密芯片——Holographic Processing Unit。


实际上,微软HoloLens的配置公开的,我们可以看到它使用的Intel Atom x5-Z8100 CPU,2GB RAM,64GB ROM,16500mWh等等,不过在GPU/HPU上,微软一直都未公布它使用的具体型号,在此前公开的信息上,它只标注了HoloLens Graphics。


Hot Chips大会上,微软正式公开了这颗神秘的“HoloLens Graphics”,它被微软命名为Holographic Processing Unit(HPU),它是一块定制的多DPS集成芯片,采用了台积电28nm HPC工艺,由24个Tensilica DSP组合而成,每秒可以处理1万亿条操作指令,同时集成8MB SRAM缓存以及1GB DDR3 RAM。

它采用BGA封装,封装面积仅为12x12mm。对比基于软件的解决方案,它的优势在于会有200倍性能提升以及只有10W的功耗。

微软通过Tensilica DSP的可拓展性,增加10条专门用于加速HoloLens处理速度的特殊操作指令以提高HPU处理VR以及AR数据能力,同时HPU将会针对Windows10系统,将返回的数据进行预先处理,减轻CPU(Intel Atom x5-Z8100)的运算负担。

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