微软HoloLens揭秘HPU芯片 台积电代工 24核心

2016-08-24 12:30:08     作者:百度VR      来源:百度VR

标签: VR 虚拟现实

自HoloLens开发者版本发售以来,微软一直对其特殊的全息处理单元(Holographic Processing Unit)细节守口如瓶。而在本周举行的Hot Chips2016大会上,微软终于松口,向我们解开了HPU芯片的神秘面纱。

自HoloLens开发者版本发售以来,微软一直对其特殊的全息处理单元(Holographic Processing Unit)细节守口如瓶。而在本周举行的Hot Chips2016大会上,微软终于松口,向我们解开了HPU芯片的神秘面纱。

微软的设备工程师Nick Baker介绍说,HPU芯片是一款定制芯片,负责处理CPU与摄像头、不同传感器之间的数据传输。其采用了台积电TSMC代工的28nm制程工艺,拥有多达24颗Tensilica DSP(数字信号处理)核心,每秒可处理1万亿指令,同时配备8MB SRAM,1GB LPDDR3内存。

此外,HPU芯片还采用了12x12mm BGA封装,相比软件方案,HPU使得数据传输率提高了200倍,功率仅为10w。而低功耗高效率主要得益于微软使用Tensilica指令扩展添加10 个自定义指令,加速HoloLens所需速度和Intel Atom提供的数据,减少了Atom x86 Cherry Trail处理器的计算工作。

因此,制作复杂的HPU芯片也是导致HoloLens一直无法批量生产的主要原因之一。不过,微软现在已向北美地区的开发者的企业用户开发购买,每个用户可购买五台设备,售价依然是熟悉的3000美元。

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