IDF 2016 | 关于Intel Alloy融合现实项目,你只需要看这篇文章就够了

2016-08-18 10:32:52     作者:莫昌佑      来源:雷锋网

在【智能互联世界驱动未来】主题演讲中,英特尔CEO科再奇展示了Intel最新的Alloy融合现实(Merged Reality)项目以及Alloy一体机。

北京时间8月17日24:00,IDF(Intel Developer Forum)2016在美国旧金山召开。在第一场智能互联世界驱动未来主题演讲中,英特尔CEO科再奇展示了Intel最新的Alloy融合现实(Merged Reality)项目以及Alloy一体机。


Intel CEO科再奇向大家展示Alloy融合现实一体机


现场试玩Alloy融合现实一体机

在Alloy项目中,Intel提出了一个新词“融合现实(Merged Reality)”,它不同于此前我们认知的“混合现实(Mixed Reality)”,Intel认为这是一项将AR、VR、MR三者的一种融合。

在主题演讲中,Intel没有强调Alloy一体机的参数配置。雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)了解到的信息:它是一个轻量级一体化设备,集成了SoC与头显,无需依赖任何外置传感器与摄像头,本身自带有两颗Real Sense摄像头。它搭载的是第六代酷睿处理器(在未来将搭载最新的第七代酷睿处理器),分辨率方面可达到1080P以上,Intel表示由于搭载了强劲第六代酷睿处理器,它是可以支持更高清的分辨率的显示,这取决于开发者怎么玩了。它的电池位于Alloy一体机的后部头固部分。关于续航方面,英特尔新技术事业部副总裁兼感知计算机事业部总经理Achin Bhowmik表示,它能够达到数小时的续航时间。

Alloy的便携性、移动性是它与Oculus、HTC Vive最大的区别。

Alloy融合现实一体机实现了4种不同于VR设备的全新体验:

1、可实现六个角度的任意移动

2、通过Real Sense技术得以让Alloy无需依赖任何外部传感器和摄像头

3、可识别手部影像并与虚拟现实中的元素进行互动

4、完整的实现“融合现实”

Alloy项目将于2017年下半年对开发者开放Alloy的硬件以及API。至于Alloy何时能面向消费级市场,Intel并没有透露。



现场试玩Alloy融合现实一体机  

其实在现场的Alloy演示中,Alloy的表现也非尽善尽美。除去Real Sense老生常谈的马赛克瑕疵外,融合现实的时延和卡顿状况也不可忽视。Alloy优势在于便携、易用性、适用范围广,它可以简便的实现多人虚拟场景互动,除了生物以外,它依然可以捕捉实体部件的图像信息,在主题演讲中,工作人员从口袋中拿出一张纸币,并将它与虚拟场景中的转盘进行摩擦,可看见到火花四溅的虚拟画面。

Alloy与Hololens最大的区别:Hololens更侧重于增强现实,它以现实场景为背景,融入虚拟元素,Alloy则是构造一个虚拟场景,融入现实元素。

Allow真机实拍图:

Alloy一体机的电池位于后部的头托中


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