苹果A10芯片也曝光照片啦 似乎用了新工艺

2016-08-12 11:31:57     作者:水蓝      来源:腾讯数码

标签: 苹果 A10 芯片

此次曝光的应该是SOC封装在一起的内存芯片,但新工艺能够满足更高带宽和速度的要求,有可能专门为iPhone 7 Plus的双摄像头而准备。

腾讯数码讯(水蓝)最近iPhone 7的零部件在网络上频繁曝光,在陆续泄露SIM卡槽和主板等谍照之后,网友@GeekBar创始人磊哥 又在微博上为我们带来了A10处理器的照片。并且按照网友的分析,此次曝光的应该是采用PoP工艺,叠放在AP(图中的A10)上的DDR器件,同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少PCB主板的布线难度和面积。

A10芯片曝光

尽管此次网友@GeekBar创始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具体的身份,但由于出现了“A10”的标记,所以似乎看起来应该是iPhone 7所配的A10处理器。不过,按照网友的分析,这次出现的并不是A10处理器,而是采用PoP工艺,叠放在AP应用处理器(图中的A10)上的DDR器件,同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少PCB主板的布线难度和面积。

简单的说,这次曝光应该是与SOC封装在一起的内存芯片而已。尽管如此,还有网友目测这款苹果A10处理器的封装面积将达到120平方毫米,不仅要比苹果A9处理器的85平方毫米大了许多,而且还增大了ISP面积,预计应该是为iPhone 7 Plus的双摄像头而准备的。

单核性能无敌

而在此前,已经传出苹果A10处理器开始量产的消息,所以现在出现内存封装芯片自然也在情理之中。同时尽管此次曝光的照片的真实性尚未确定,但芯片上出现了1628的日期代码,所以意味着芯片的生产日期为七月中旬。而按照过去披露的消息显示,苹果A10处理器已进入测试阶段,同样为双核心架构,单核性能依然无敌,至于3000+的单核跑分成绩则略低于A9X处理器的表现。

同时按照网友@我用的第三人称的说法, A10处理器所配的GPU仍为六核,但是主频达到了1GHz。所以如果以上消息属实的话,那么意味着A10处理器相比A9处理器的性能将会得到全面的提升,但现在暂时还不清楚其CPU主频速度是否也会同步升级。而在此前,来自供应链的消息显示,iPhone 7所配备的A10处理器将由台积电一家完成,同样采用的是16nm工艺制程,并且已经开始出货。

9月7日发布

除此之外,今年的iPhone 7将有两款机型的说法也再次得到了证实。根据《日经新闻》的报道称,苹果原本确实准备推出三个版本iPhone 7,但在第二季度的时候决定砍掉iPhone 7 Pro。同时该报道还援引富士康内部人士的消息称,iPhone 7 Pro与iPhone 7 Plus最大的不同就是将配备双镜头,并支持Smart Connector智能连接功能。但最后考虑到市场竞争过于激烈以及技术不成熟,苹果决定减少机型数量。

至于iPhone 7的发布时间方面,来自彭博社的报道则表示,他们已经从苹果内部得到消息,iPhone 7的发布时间确定为9月7日,并且两款机型将会继续使用4.7寸和5.5寸显示屏,而后者则会配备双摄像头,皆为32GB容量起步,提升了防水性能,而Home键则由实体变为虚拟按键。

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