难驯的骁龙 火炉手机盘点

2016-07-28 13:15:39     作者:王昊      来源:雷锋网

标签: 骁龙810 手机发热 过热 骁龙615

有些手机,采用一种名为“骁龙”的处理器,至于其灼热的温度,请看上图脑补 ↑↑

自从去年高通发布骁龙810以来,关于810过热的争论就从来没有停止过,这场争论在810还没有铺货便开始了,一方面是各大科技媒体对810的发热问题的质疑,另一方面是高通不停的在否认810存在过热问题。但所谓纸包不住火,随着各大手机厂商纷纷发布搭载高通810的手机,骁龙的发热问题被提上台面,无论是第一款采用810的LG Flex2,还是后来的HTC One M9和索尼Z3+都不是那么“冷静”。


手机散热的问题由来已久,早在2011年末,搭载高通S3(MSM8260 )1.5GHz双核处理器的小米1代横空出世,随小米一起进入大众视野的便是我们现在耳熟能详的石墨散热贴。作为第一款以石墨散热贴为宣传卖点的手机,小米1代的发热量确实有些偏高,但这只是手机温控大战的开端。


骁龙810并不是手机史上第一次出现过热问题,早在2012年的HTC One X上就出现了过热的问题,HTC One X作为全球首款上市的四核智能手机,其采用了Nvidia Terga 3处理器,该处理器采用了45纳米工艺制造,四核1.5GHz。Terga系列处理器发热可谓远近闻名,如此高频的处理器却采用了落后的45纳米工艺(同时期三星Exynos4412采用32纳米工艺),其暴躁程度可想而知,One X的最高温度甚至可以达到47℃以上。


下面我们来看看今天的主角——骁龙Snapdragon810,作为美国高通Qualcomm公司现在的主力SoC,被众多安卓厂商所采用,八核心设计,20nm工艺制造,64位构架,采用了ARMv8-A指令集,由四颗CortexA57和四颗CortexA53共同组成,A57核心主频1.96GHz,而A53核心主频为1.56GHz,GPU为Adreno430。至于它的发热有多夸张呢,如上图……今天我们就来盘点一下那些采用骁龙810不幸身中数箭的机型。


什么?你以为身为首款搭载骁龙810的Flex 2能逃脱过热的命运?真是图样图森破啊,Flex 2之所以没有M9和Z3+那么出名,只是因为它独特的曲屏设计销量很低……


在发热测试中,HTC M9犹如一盏明灯。

在HTC One煎鸡蛋般的烫手表现和索尼Z3+因过热导致相机关闭的问题后,高通终于承认了810存在过热的问题,并一直在努力修复问题。在已经发布的机型中,HTC M9 和 索尼 Z3+ 无疑是顶着“发热冠军”的帽子,前者由于金属机身导热效率很高的关系,在重度使用中展现出了“煎鸡蛋”般的发热能力,无论是局部还是整机温度都“遥遥领先”于其他品牌的手机,更被戏称为“HTC的终极目标是成为钢铁侠”。


而索尼Z3+同样不敢落后,过热降频对Z3+只是小菜一碟,在相机拍摄测试中出现“手机过热,相机需要临时关闭”的提示才是Z3+身为发热冠军的杀手锏,好在Z3+拥有三防设计,可以“水冷”,过热了,倒点水凉快一下……


在高通810出现如此严重的发热问题下,很多厂商开始着力于解决810的发热问题,使劲浑身解数,主动降频、多项散热技术堆叠,甚至某些所谓的“黑科技”。


其中最激进的莫过于LG,作为发布全球第一款配备810的一线手机厂商,LG在“解决”过热的问题上非常简单干脆,直接放弃在自己的当打旗舰G4上使用810,转而求其次使用了发热和功耗比较稳定的808 。虽然没有采用高通最高端的810,但在媒体的评测中LG G4 在体验并没有落后于其他安卓旗舰机型,由于808发热控制的比较好没有出现严重降频的情况,在一些跑分测试中反而要优于810 。


除了LG抛弃810之外,更让高通觉得雪上加霜的是另一个重要的合作伙伴——三星 更是直接抛弃了高通采用自家的猎户座Exynos 7420。而且无论从性能还是发热控制上,采用14nm工艺的Exynos 7420 都遥遥领先于骁龙810 。

说完了这些叱咤风云的国际大厂后,让我们看看国内厂商又是如何解决810过热的。无论是小米note顶配版、乐视 1 pro、乐Max,还是 一加2代 都以“制服发热”为卖点,一次一次打脸可谓让高通哭笑不得。其中小米、一加和乐视都采用了810 v2.1即第三版,高通并没有明确的说明,但相比于LG Flex 2采用的第一版和HTC M9 的第二版,v2.1 的发热稍有好转,但依然无法摆脱过热的帽子。


小米的说法是“与高通互派多位工程师协调解决了发热问题”,但经过我们的拆解,发现小米所谓的“解决方式”其实是在SoC上涂抹导热硅脂,让SoC模块与机身的金属中框相接触,把金属中框当做散热鳍片增加散热面积。这种散热方式与笔记本电脑的散热模块类似。在我们的游戏测试中,仅20分钟小米Note顶配版的最高温度就达到了40℃左右,发热控制并没有小米宣传的那么理想。



相比之下一加2代比较明朗,软硬结合,首先是在810上使用了导热硅脂、铜合金屏蔽罩和三层石墨散热贴结合的散热模块设计;其次一加还采用了“H-Cube”软件算法专利,即主动限制核心频率与停核。经过我们的测试一加2 把810四个A57核心的最高频率限制在1.7GHz,比高通的设计频率足足低了300MHz,通过各种主动降频和停核虽然可以降低手机的发热,但这种做法显然会牺牲手机的性能。虽然一加已经采取了各种措施限制810的发热,但实际效果并不理想,在我们的发热测试中,一加2代最高温度达到了感人的49.3℃,入选本榜单实至名归。



深陷与小米口水战的乐视更是在发布会上不遗余力的宣传自己的“驯龙技术”,躺枪机型正是小米note 顶配版和 HTC One M9。但无论乐视怎么吹嘘自身的散热技术,乐1pro同样难逃过热的命运,其金属机身导热率很高,加上810这颗大火炉,最高温度一度达到44.2℃……只能说驯龙之路漫漫。至于乐1pro采用了何种散热技术?抱歉,请出门左转去问乐视公关。


当然,高通不止810一款会发热,它的小弟骁龙615,同样会发热。我们的情怀机——坚果手机就是其中之一。在我们的发热测试中,坚果手机的最高温度一度高达了47.3℃,虽然发热部位集中在背面的上半部分,但47.3℃着实有点说不过去。不过情怀机毕竟买的是情怀,想必会买坚果的用户也不会在乎这些。


但你不要以为发热是高通的专利,某品牌采用联发科Helio X10 SoC(MT6795)的机型在两个小时的高强度游戏测试之后同样可以达到惊人的51.8℃,可见除了芯片本身的发热控制外,厂商的散热设计同样重要。

   

以上就是目前最“炙手可热”的山芋,啊不,是手机,不知道大家是否对高烧不退的手机有了一定的了解呢。还好现在已经进入了冬季,手机过热的问题不会有太大的影响。平心而论,以上这些手机会产生问题很大程度上并不是厂商的问题,从索尼的热管技术、一加的多层散热叠加散热中,我们还是可以看到厂商为了解决散热做出了很大的努力的,索尼在最新的Z5甚至采用了双热管散热。但芯片厂商不从根本上解决SoC的过热问题,这一切都是徒劳。以高通为例,高端市场被三星7420各种吊打,中端市场又被联发科逐渐蚕食市场份额,在这个瞬息万变的市场中一不留神就会满盘皆输,高通真的需要加把劲了。咦,在这个寒冷的冬天,有一款堪比暖手宝的手机好像也不是什么坏事,想暖手,玩个游戏就行了嘛!

*部分图片来自网络


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