高通CEO莫伦科夫:预计会与苹果在庭外和解

2017-07-20 10:30:28     作者:环球网      来源:环球网

高通CEO史蒂夫﹒莫伦科夫表示,该芯片制造商与苹果公司的法律战预计将会庭外和解。

  【环球科技综合报道】据外国媒体7月19日报道,高通CEO史蒂夫﹒莫伦科夫17日表示,该芯片制造商与苹果公司的法律战是为了保护其公司的商业模式,但他预计最终将会庭外和解。

  

  在科罗拉多州阿斯彭市召开的财富头脑风暴技术会议上,莫伦科夫表示“这场纠纷的核心实际上是关于定价以及如何支付这些技术的问题。而问题的本质是,在这场博弈中,我们已经有了一个合同。”

  但他预测,“这些纠纷很可能会在庭外解决,两家科技巨头会寻求更好的解决方案。”他还表示,“这对于高通来说,并不是一场新的法律战,之前也有过类似的纠纷,这些事情往往可以在庭外解决,我没有理由不希望这样。”

  在高通向苹果公司提出法律诉讼的几周后,莫伦科夫发出上述言论。而在今年早些时候,苹果曾提起诉讼,称高通滥用市场操纵来获得不公平的提成费。

  莫伦科夫说,他的公司致力于“核心技术”,而这些技术很可能在几年后实现,这也说明了它面临众多法律纠纷的原因。他还表示,“这是一个非常独特的商业模式,值得为之奋斗。”

  莫伦科夫没有对高通公司在美国和其他地方的一系列垄断行为发表评论,只说“我们不是启动大量法律诉讼的人。”(实习编译:郑芙红 审稿:李宗泽)

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