[拆机]阿里盒子:天敏云盒开箱拆解高清版

2013-08-23 11:52:00     作者:卍6Hzzz卍      来源:原创

天敏云盒采用Amlogic 8726-MX芯片方案,搭载Cortex-A9双核处理器,1.5GHz主频、双核Mali-400双核GPU,频率可以跑到400兆。配备1GB DDR3内存,4GB FLASH闪存。搭配Android阿里云OS系统。 ... ... ...

       天敏云盒采用Amlogic 8726-MX芯片方案,搭载Cortex-A9双核处理器,1.5GHz主频、双核Mali-400双核GPU,频率可以跑到400兆。配备1GB DDR3内存,4GB FLASH闪存。搭配Android阿里云OS系统,让你充分感受到双核A9架构上的阿里云无比卓越的超强性能。

包装盒表面贴多了一张三白色角形的产品名称介绍,加上底部的天敏Logo,简介明了。

包装盒内分了上下两层。上层用黑色的边框包围着白色的主机,下层则放置了遥控器、电源线等其他配件。

播放器外形是圆角方形,整体白色设计。播放器正面有天敏Logo和指示灯,顶部空白,整体感觉清爽。

右侧的TF卡插槽和USB2.0接口。

播放器后侧的接口,包括:复位键、3.5mm音频接口、HDMI接口、网线接口、电源接口以及一个USB2.0。

天敏云盒底部是黑色的,整部机身由四颗螺丝固定,藏在底部四角突出的支撑脚橡皮垫之下。

天敏云盒配件一览,包括:遥控器、AV线、HDMI线、使用说明书等。

天敏云盒主板背面,可以看出,主板背面清楚整洁,主板做工较好。

主板正面,元件排列整齐,走线清楚。

天敏云盒主板元件特写:GL850G USB2.0芯片。

天敏云盒主板元件特写:SMSC LAN8720A以太网收发器。

天敏云盒主板元件特写:CS4353-CSZ音频数/模转换器。

天敏云盒主板元件特写:MX25L3206E BIOS芯片。

天敏云盒主板元件特写:RTL8188eus Wifi模块。

天敏云盒主板元件特写:镁光29F32G08CBACA 4G NAND FLASH。

天敏云盒底盖,底下一排散热孔。

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