茶茶的PC硬件评测 篇十七:RYZEN补完计划?AMD R7 2700X&R5 2600X测试报告

2018-04-21 13:02:07     作者:茶茶121      来源:什么值得买

标签: 智能硬件 智能设备

2017年AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期,RYZEN CPU的发布终于让日常翻身的...

2017年AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期,RYZEN CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。不过RYZEN毕竟是推倒重来的全新架构,第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大,主频整体偏低等问题。而现在RYZEN的第二代产品终于发布,到底这代产品是继续吊打牙膏,还是会向牙膏看齐呢?今天就来详细测试一下。 

 

 

 



CPU规格介绍:
CPU规格上,AMD这次任然保持R7八核,R5六核起的总体规划,R7 2700X将会替代R7 1800X,R5 2600X会替代R5 1600X,2800X不见了~。芯片制程上则升级为12nm,这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越INTEL,不过总来来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本,正片还是后面的7nm。CPU的频率相比之前有了明显的提升相比一代的3.6G~4G,2600X提升为3.6G~4.2G,2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的CPU的TDP也出现了提升,从95W提升到105W。所以这里就可以看到RYZEN+的第一个变化,打破了之前4G左右的频率墙。


主板平台上,AMD也相应推出400系列芯片组,不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到,X370与X470其实区别不大。主要的差异是更高的XFR自动超频空间和STOREMI技术。STOREMI技术类似于AMD版本的OPTANE,主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。相比INTEL,AMD实现这个功能不限定SSD的型号,且搭建过程无需重装系统,所以更为良心一些。不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。



CPU的包装与附件:
接下来介绍一下CPU的外观与附件,首先是R7 2700X。从包装上就可以看到,这次AMD又升级了散热器的外观,风扇改成透明并搭配了RGB灯。


CPU本体的附件非常简单,一本说明书+一张RYZEN的小贴纸


一直都说AMD是买散热器送CPU,这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范~误~。


CPU底座打破了AMD长期的传统,从铜底改成了热管直触,不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固,但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。


散热器鳍片是焊接在底座上,并在侧边进行扣FIN处理。不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。


热管与鳍片采用回流焊设计,热管的弯折做的也不错。


这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端,之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面,而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏,是比较明显的退步。


散热器的风扇改成了半透明材质,主要是为了配合灯光效果。


图中左边是散热器提供的连接线,分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线,为4PIN支持PWM控制。



风扇上可以看到两个插座,。右边还有一个调速器,可以选择风扇转速模式。


接下来介绍一下R5 2600X。


相比于2700X,2600X散热器就低调很多,外形上与1600X的一致。


散热器基本架构是大赛铜+挤铝鳍片。


风扇上的灯光设计就没有了~


风扇依然是4PIN接口,支持PWM调速。


最后还是多嘴说一句,AMD的CPU针脚很脆弱,大家要是要小心别大力出奇迹。



X470主板平台介绍:
由于市面上还有比较多300系列的存货,所以这次搭配RYZEN+一起上市的主板仅X470一种,而且大多集中在中高端,这次用到的主板是技嘉的X470 ULTRA GAMING。

 

 


X470采用的是AM4阵脚的底座,可以兼容所有AM4阵脚的CPU,这点比INTEL良心不少。


主板的供电为8+3相,这是X470高端中比较通用的一个配置。


供电PWM芯片为ISL95712,供电配置为CPU 8相GPU 3相;供电输入电容为3颗钰邦固态电容(270微法 16V);MOS管为每相一上一下,上桥安森美4C10N,下桥为安森美4C06N;电感为11颗LR30的铁素体电感;输出电容为9颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。供电部分的用料算中规中矩。


主板内存插槽是双通道四根DDR4,X470规范上四根可支持到2933,并支持向上超频。建议需要用到2933以上频率的内存,不要同时上四根。


内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容(560微法*2+100微法*1 6.3V)1颗封闭式电感;MOS管为一上两下,上下桥均为安森美4C06N;输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)。


主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1X16X1X8X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。


PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片,这是用于PCI-E切换,让主板可以支持SLICF的8+8模式。


主板上有两根M.2 SSD插槽,其中支持22110的那根上配有SSD散热片,现在已经渐成高端主板的标配了。


主板的芯片组藏在散热片之下,封装外观与X370相同,但上面的型号有区别。


芯片组也有独立的供电模块,供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容(560微法 6.3V)组成。


主板后窗接口为4*USB 2.0,4*USB 3.0,1*USB 3.1,1*USB 3.1 TYPE-C,1*HDMI,1*RJ45,5*3.5音频,1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。

 

主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。


网卡部分则是使用INTEL的1211。


后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的,因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。


CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座,这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE,这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片,可以帮助CPU更好的超频。


CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。


内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。


主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。


主板的磁盘接口是标准的6个,旁边还有一个机箱风扇插座。


风扇插座旁边有一组DEBUG LED,可以帮助快速查找主板启动故障。


主板底部角落这边是机箱前置面板的插座(开关,重启键等),前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。其实个人是不太能理解,为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部。而且是技嘉华硕都有这样的设计,我还是保留我的观点,在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下,各种加芯片腾地方(后窗就加了一颗转接芯片)真心就是在浪费地球资源。


主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座,机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成,可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。


最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片,可以看得出来只要AMD CPU足够给力,主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。



产品测试平台:
以下为测试平台的详细配置表。


内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。


中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。


SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。


由于AM4对于散热的要求比较高,所以这边改用了快睿的H5。

 

 


电源是银欣的SX650-G。


测试平台是Streacom的BC1。

 

 



产品性能测试:
简单评测结论:

这次的测试对比组是INTEL I5 8400、I7 8700K,AMD R5 1600X、R7 1800X。这样大致把AI两边最接近的产品都覆盖到了。
R7 2700X的分析:

CPU性能:2700X已经稳稳的超过了8700K,在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X,则有8.15%的提升。所以R7 2700X已经是目前主流双通道内存平台上(115X & AM4)性能最强的CPU产品。

搭配独显:在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超过了I5 8400,当然跟8700K还是有一点差距。

功耗表现:2700X的功耗表现总体不错,略高于1800X一点,结合性能的提升来看,能耗比是有明显进步的。

R5 2600X的分析:

CPU性能:2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的,同时也压制了INTEL I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X,则有8.9%的提升。

搭配独显:R5 1600X就曾被认为是RYZEN第一代中游戏性价比最均衡的产品。到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大,相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X。所以对于一般家用来说2600X会是一个不错的选择。

功耗表现:2600X的功耗表现则相对较弱,由于主板电流限制上对6核更为宽松,所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X。


性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分:

CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试:在独显平台下进行功耗测量


CPU性能测试与分析:

系统带宽测试,内存带宽上,2600X和2700X对比上一代均有改善并超过了8700K,内存延迟算是一个亮点,在内存频率相同情况下延迟下降了10%。缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升,L2、L3的延迟也有明显的改善。这是RYZEN第二代在测试中发现的第二个明显提升。


CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。


CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合,即使是混入了很多单线程测试在里面,2700X和2600X依然有很好的表现,2700X仍然会高于8700K。2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。


CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩。2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势,而2600X在这个环节中已经相当接近8700K和1800X,领先8400近20%。


3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。在这个测试环节中软件对多核的调用比较好,所以2600X与第一集团的差距有所拉大,不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。


CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计来说2700X成功拿下主流级CPU的王座,而2600X则成功吊打I5全家。看来INTEL是时候推出一款默频5G的双核了。


其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升,已经达到8400的水平。虽然跟8700K差距还是比较明显,但已经不能说是软肋了。
多线程:多线程测试则回到了AMD的主场,尤其是R5与I5的对比,2600X与8400超过了30%。


磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。


从测试结果上来看,SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹,2700X和2600X均超越8700K 4%左右,对比8400高了10%。NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善,性能已经达到8400的水准,但与8700K还是会有7%左右的差距。


搭配独显测试:
显卡为VEGA 64,2700X和2600X均略高于8400,但8700K依然是一枝独秀。


独显3D游戏测试,这个部分与基准测试类似,不过差距会明显缩小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。


分解到各个世代来看,DX9游戏中INTEL的优势非常明显,表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距;DX11游戏中AM4的劣势会缩小2700X2600X大致会与8400打平;而DX12下面总体上是INTEL略有优势,不过文明6似乎是因为INTEL负优化补丁的关系,性能劣势很大,反转了整个DX12的结果。


独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU关联度更高一些,2700X和2600X仅略高于8400,与8700K有较大差距。


搭配独显测试小节:
从测试结果来看,RYZEN二代在游戏性能上有了较为明显的进步,已经达到INTEL中高端产品的主流水平。

   
平台功耗测试: 
搭配独显的话也能明显看出,2700X的功耗控制相对较好,但2600X的功耗控制有一些问题,尤其是PM95的测试甚至超过了1800X。


详细的统计数据:



最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。
由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果,仅提取出不受显卡影响的测试结果。


  
简单总结:   
关于CPU的性能:

如前文所说,2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和对牙膏厂的超越,所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见INTEL接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现,是真的被逼的没办法了。

关于游戏性能:
之前RYZEN一直被诟病游戏性能不佳,在这次2700X和2600X都有比较好的提升,虽然不能说全面翻身,但至少已经让INTEL很难再随便拉开差距。

关于X470芯片组:
可以看得到随着AMD CPU重回高端,主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多。不过X470总体的升级并不算很大,还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。

总体来说,对于R5 2600X和R7 2700X的评价就是“一个是够用,一个是更好的体验”。RYZEN的二代属于比较稳健的产品更替,基本补完了一代延迟偏大的问题,近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了(给牙膏厂起码可以挤两代)。接下来就要看真正意义上的RYZEN 2在用上7nm之后会给我们带来什么。

谢谢欣赏

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