DIY一个I7 7500U的超迷你主机,161*124*41MM,约0.8185L

2018-01-19 13:05:05     作者:这冬天不太冷      来源:什么值得买

标签: 智能硬件 智能设备

说明下,机器在发这个文章前不久,刚刚卖了,因为暂时用不着了,留着也是吃灰,而且也过了那阵热乎劲,换了个...

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      说明下,机器在发这个文章前不久,刚刚卖了,因为暂时用不着了,留着也是吃灰,而且也过了那阵热乎劲,换了个X230,改了FHD,装了黑苹果,目前爽歪歪,继续折腾之旅。

      请原谅我的拍摄能力吧,最初没打算发帖吧,随便拍的,大家凑合看吧!

缘起

      去年接触到一个精英的超迷你主板,集成N2808,自带64G硬盘和4G内存,当时价格300左右,立马就入手了一个,如下图:

官网specification:

       板子除了自带的64G EMMC之外,还带一个msata和mini pcie,出厂自带正版win8,无损升级了win10,贴了一个小铝片,散热无压力,性能虽然不咋地,但是看网页什么的,还可以,而且解码能力还不错,淘宝买了两片亚克力,简单弄了个外壳,玩了一阵后今年用这个主板搞了个超迷你NAS,装了黑群晖,目前msata转SATA带一个硬盘,mini pcie转2个SATA接了一个硬盘,共两盘位,理论上可以接5盘,峰值功耗不到15w,目前已经稳定运行了半年了,这板子做黑群晖简直绝配,稳定运行无压力,从此爱上了超迷你主板。

      去年非常偶然在淘宝上看到了精英一个I7 7500U的主板,PCB 尺寸115*111MM,巴掌大小,7代顶配低压CPU,DDR4 双内存插槽,M2硬盘和M2的无线网卡,三个USB3.0 typeA,一个USB3.0typeC,一个音频麦克混合插口,双千兆网卡,mini dp和HDMI接口,板载USB2.0插针,性能、尺寸、IO接口都非常完美,非常OK,立马拿下,这个配置是官网都没有的顶配,当时只有一个,估计目前已经绝版了。

官网specification:

官网链接

这性能放到目前来看依然不差!

第一版:

      买的时候是只有裸板,卖家不提供任何技术支持和服务,散热外壳等都得自己搞,买回来第一件事先测试点亮,京东买的内存和硬盘,用了一个散热铝片压在CPU上面,橡皮筋固定,USB风扇对着吹,点亮了第一次,板子也是自带win10系统。

       第一次毫无意外的点亮了,CPU是ES版的,买的时候就猜到了,应该是工厂流出的测试版,因为主板四个固定孔毫无使用痕迹,而且整体很新,虽然是ES版CPU,但是主频、睿频、步进等和正式版无异,系统信息和鲁大师都检测不出ES,只有CPUZ可以检测出,并且烤机测试时CPU可以保持睿频在3.5G。

京东内存 

京东硬盘

       题外话,当初不到220买的内存,现在已经489了,前两天也卖了,用了半年,没亏,硬盘降了几十块,但是留着了。

      点亮之后下一步就是搞散热和外壳了。这个主板网上没有任何资料,是16年精英在ces上发布的一款迷你主机主板,但是国内外都没有发售,没有任何拆机和评测,后来在国外找到一篇文章,原机的风扇是固定在外壳上,三个螺丝钉固定散热器到主板上,由此打算外壳打算还是和之前一样,用两片亚克力固定,散热打算定制,用铜板、U型管、散热片自己搞,接下来就是量尺寸,淘宝定制,买散热风扇,折腾了两次,终于成型了第一版。

CPU散热铜板尺寸,中部凸起,更好接触。

亚克力外壳尺寸

到手的铜件

自己焊接,部件抹上焊膏,用夹子夹住,放在煤气灶上烤,分分钟搞定。

      但是放在主板上的时候,发现了尴尬的一幕,原本定制的U型管宽度是30MM,结果卖家给做成了40MM左右,导致散热片突出了主板边缘约7MM,当时不想重新搞了,就马上把亚克力外壳加宽了一些。

      固定在主板上后如上图,螺丝是M2的,用自制的弹簧和垫片把散热组件固定好了。

网上买的全新风扇。

初步安装上,进行测试

第一次安装的硅脂不行,单烤FPU测试满载不到80度。

后来又入了一根拆机的4G,前两天250卖了,两根内存共卖了400多,买成300多,想不到用了半年赚了,真神奇。

固定风扇和外壳,这里有个坑,一般不注意容易出问题,主板风扇插座定义和通常的不一样,幸亏插上去之前量了下,否则不是烧主板就是烧风扇。

       第一版基本定型,折腾了差不多两个月,主要就是散热器来回定制,第一次错了,第二次才好。

第二版

      用了不久后,偶然发现淘宝上有定制外壳的,如下图,于是联系卖家,也定制了一个外壳。以下图片来自淘宝:


       联系卖家定制了一个不一样的,首先加宽,由于散热片的原因,其次增高,因为是主动散热,另外联系卖家做了个USB2.0模块,把内置的USB引出,在等待定制外壳的过程中,重新改了下风扇,把ThinkPad x61的风扇拆了,替换掉原来的风扇。

重新定制的外壳草图。

定制的USB2.0模块。这里也有个坑,USB2.0的插针间距是2.0的,不是常规的2.54的,这也是退了一次后得出的经验教训。

大概的样子。

换上x61风扇,换上信越7783硅脂,先测试下温度。

       日常使用温度稳定在40度以下,单烤FPU温度在60度左右,一般使用不会满载运行,散热非常理想。选择x61风扇原因是这个风扇扇芯是松下的,加了润滑油后非常静音,而且非常小巧,适合这个小机器,平时都在低速运转。自己重新做了两片天线,变短了,并且贴在了机器两侧,非常不错

       最后上个成品图吧,总大小161*124*41MM,约0.8185L,这个性能,这个体积,应该还算可以了吧,机器前几天已经卖了,另外给各位一个忠告,DIY有风险,入坑需谨慎。

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