牙膏厂的反击,Intel Core 8系CPU和300系主板系列首发评测 篇一:#本站首晒#Core i7 8700和华硕ROG Strix Z370-E 首发评测

2017-10-08 13:03:07     作者:知之为知之      来源:什么值得买

标签: 智能设备 硬件测评

关于为这么这个东西早来半年的原因我就不多说了吧....现在Intel官网上可以查询到的路线图还是17年初发布...

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关于为这么这个东西早来半年的原因我就不多说了吧.... 

现在Intel官网上可以查询到的路线图还是17年初发布的,那时候对于牙膏厂来说,一切还很美好,X99平台还能再逍遥半年,年初刚发布过Kaby Lake,接班人Coffee Lake要到18年1季度才发布...

然而,2017年3月2日,锐龙来了。

   

今年对于牙膏厂来说肯定不好过。方寸大乱的牙膏厂在今年紧急提前了HEDT X299平台,从原计划的8月提前到了5月,然而最终也只是一个纸面发布,强塞出来的HCC系列Core i9到现在还没有铺货完毕,X299芯片组也是小问题多多着实坑了一把主板厂商,甚至首次在HEDT里面用上了硅脂(据说是“来不及测试钎焊”) 

而本文的主角,8代Core则是整整提前了半年,原计划要到18年1季度才发布,然而这次不仅突然在笔记本平台冒出来了个Kaby Lake Refresh作8代Core充数,“突然”良心发现在笔记本普及了四核,原本扣扣索索的主流平台也突然变成了六核(其实也不是多突然,CFL六核很久以前都确认了,只是时间上大大提前了),要知道,主流平台是在2007年开始进入4核时代的,一直到2017年,Intel的主流平台一直止步于4核,从未有升级的希望,整整10年。要是等Intel的主流平台升级到如今的8核,还要等几年?

基本参数

此次发布的就是原计划为10nm迟迟不来垫背的Coffee Lake,原本更新频率是Tick-Tock两步走,后来换成了P.A.O——制程(Process)、架构(Architecture)与优化(Optimization)三步走,然而Coffee Lake硬生生走出了第四步Optimization+,说穿了就是和以前4790K发布的时候一样,Skylake架构的基础上优化工艺(这是Kaby Lake)再增加核心,就是今天我们看到的Coffee Lake了...

8代桌面Core相对于7代,整体增加了2个核心,同时频率也基本上都提升了几档,最高端的8700K坐拥6核心12线程,单核心睿频高达4.7GHz,全核心睿频也有4.3GHz,不带的K的版本此次是差别最小的一次,仅有锁倍频、TDP限定到65W这两个明显的差别,睿频频率几乎与8700K相同;i5主要是砍掉了超线程,其余和i7类似,L3按照老风格也变成了每核心1.5M;i3这次直接变成了4C4T,也就是原来i5的规格去掉睿频,但是i3的规格怎么看怎么像7代Kaby Lake i5穿了个马甲——事实上i3的步进和8代i5、i7都不同。

此次搭配的主板是“全新”的Z370系列主板,一言以概,就是Z270改成CFL支持的版本,规格毫无变化,而低端的B360和H310要到明年才发布了,可见有多匆忙。需要说明的是300系只能搭配8代,和以前的主板、CPU各不兼容。另外i3传说可以上200系主板,但是尚未得到确认。

勘误:8350K的L3是8M,另外基本可以确认i3也不支持200系主板...

更新:定价已经出来了,8700K 3399,8700 2999,8600K 2299,8400 1599,8350K 1359,8100 999,只能说除了8400定价不错以外别的定价都是友情送AMD一波 

 

  

  

  

  

 

    

 

产品解析

这次我搞到的测试主板是华硕的ROG Strix Z370-E,相比之前的Z270-E,主要是补上了之前设计上的一些不尽如人意之处,大体上变化不大,大家看图脑补吧...

新的包装已经和X299系列看齐了,是Strix系列的第二代包装。

这次提供了一个小支架,用于给供电辅助散热,看来是被X299整怕了... 

配色从原来的黑灰变成了黑银。

扩大的PCH散热片可以为M2提供散热。

新加入了3针可编程RGB灯带接口。

银色的主板自然要搭配银色的显卡了~Vega64限量版走起~!


作为对比的AMD平台主板是ROG Strix X370-F,-F的定位略低于Z370-E的位置,不过并没有X370-E的存在,因此只能用这个对比了~

其实整个主板的布局和Prime X370Pro是几乎一样的...

两个主板放一起对比,定位类似,因此看起来也很像:

接口上X370-F要看起来高端一点,虽然没有WIFI支持。

本文的主角:Intel Core i7 8700正式版,和Ryzen7 1700放在一起比大小,我这个可是通过特殊渠道搞到的正式版散片,不是媒体测试用的ES版本,因此成绩上更加接近大家实际购买的水平。

测试所用的内存依然是幻光戟,这次为了测试超频能力,借了一套DDR4 3466的16G单条套装,然而时间太紧主要都是用的3200C14 8G两条进行的测试,后续的内存测试放在续集里面吧...

不得不提的是幻光戟和带有背板灯的华硕主板Aura Sync同步真的非常漂亮... 可惜这块具体的测试时间有限,只能放到下一篇去做了...

   

性能测试

首先需要说明的是,华硕这块Z370-E主板是默认解锁功耗的!正常情况下,i7 8700的TDP功耗是65W,短时间功耗上限可以冲到81W左右,此时CPU的频率是部分4.5G,部分4.3G左右,但是短时间功耗限制牙膏厂只给了2.44ms(连一秒真男人都算不上...),因此很快就会大幅度降频,使得TDP回到65W的长时间功耗限制上(这个也只有8秒),最终徘徊在64W左右,此时CPU频率根据实际电压和散热的不同,大致在3.2GHz~3.5GHz之间浮动。

↓这是正常情况下i7 8700的功耗限制和睿频表 ,可以看到单核4.6,双核4.5,六核4.3,短时间功耗81W,长时间65W。

而在这块主板上,默认是开启的“华硕多核心增强”功能,作用就是能让处理器长时间跑在高功耗、高频率下,BIOS设置中甚至可以锁全核心4.6GHz,然而实际测试中并不能达到,主要是温度限制(后面我会详细说),但是可以锁全核心4.3GHz、单核心4.6GHz已经非常惊人了,此时的性能已经和8700K几乎没有差距了,8700顿时性价比超群!

↓开启多核心加强以后可以看到功耗已经解锁。

基于以上情况,我这里的8700就有两组默认成绩,分别是65W情况下和功耗解锁情况下的成绩,另外在测试快结束的时候幸运的借(qiang)到一片8700K,简单的测试一下95W默认情况下的成绩。

另外加入1700超频到3.9GHz搭配3200C14的性能,以及8700解锁功耗后搭配3200C14超频到3600C16的性能。(PS:这幻光戟3200C14的内存也太逆天了,据说在M9A这样的主板上可以直接4000!)

测试平台如下:

Intel平台

CPU:Intel Core i7 8700

散热器:彩融Megahalems变形金刚+三洋9S 2000 PWM

主板:华硕ROG Strix Z370-E

内存:芝奇幻光戟RGB DDR4 3200C14 8G X2

显卡:迪兰 AMD Radeon RX Vega64 Limited 8GB HBM2

电源:海韵X650KM3

AMD平台

CPU:AMD Ryzen 7 1700、Ryzen 5 1600X

散热器:猫头鹰U12S

主板:华硕ROG Strix X370-F

显卡内存电源同上

 

  

   

 

  

 开始测试之前先看看CPU-Z:

     首先是CPU-Z自带的测试,可以看到8700默认就已经超过了同为六核的1600X,解锁功耗后的性能更是直追1700默认成绩,8700K相对于8700的优势很小。

SuperPi是Intel的优势项目,领先很多自不必说,Wrpime里面却能看到比较有意思的成绩,由于频率太低,1700在32M短时间测试下还跑不过六核的1600X,然而在1024M下就能体现出多核心的强大来;而8700K默认情况下就接近1700默认成绩,毕竟6*4.3已经比8*3.2还高了,不过AMD的超线程性能很强大扳回一局。

Cinebench是ryzen的优势项目,同样领先很多,1600X几乎和8700同样成绩,不过单核心上8700依然保持了较大优势,超频之后8700和8700K几乎无区别。(PS:8700K解锁之后能跑到1500分左右...)

需要说明的是PCMark10里面1700超频没有PC10E的成绩是我漏测了 ,大家忽略就好,由于PCMark10非常看重单核和内存性能,因此牙膏厂大获全胜也是意料之中,而且1600X比1700成绩还高...

在3DMark测试中更可以看到DX11和DX12对于多核利用的不同,在DX11下,更吃单核性能和内存性能,因此默认的1600X同样比1700分数高,8700兄弟更是高得一骑绝尘;而到了DX12下,差距明显缩小,基本上能体现各个CPU的多核性能;最后都超频的两个CPU对比,1700则实现了反超,不论是DX11还是DX12都获得了胜利,看来ryzen还是得搭配一套好一点的内存。 

内存带宽上其实没有什么好说的,同为2133频率下内存性能基本一致(87K那个由于是ES估计还是有一点小bug),锐龙在主板更新了AGESA 1.006后不论是内存兼容性还是内存性能都已经得到了非常明显的提升,基本已经和Intel没有差距了。内存延迟虽然差距仍然很大但是由于带宽基本一致因此更多的是架构不同导致的,不同架构之间并没有可比性。

缓存带宽的情况和内存带宽差不多,由于Ryzen架构缓存带宽和内存带宽绑定,因此超内存可以极为有效的提升性能,L3带宽从2133时候的大家都在200G附近水平暴涨到3200时候的400G,同时L1、L2也同步暴涨,而8700就没有这么夸张的提升,因此可以看出内存频率对于Ryzen是多么的重要!

游戏性能上更看重的还是单核和内存性能,可以看到默认情况下又是1600X超过了1700...超频以后8700的性能基本没有太大的提升,但是1700却暴涨,结合1600X的成绩来看更多的是内存带宽提升带来的,结合上面的缓存测试,可以看到ryzen非常吃内存,内存频率上去了之后和Core i7的游戏性能差距很小,因此推荐每一个用锐龙打游戏的玩家都要尽量上高频内存,2400和3200完全是两个档次的性能,反正现在内存很贵,同比显得高频低频内存差价很小了... 

最后则是很多人关心的温度和功耗。毫无疑问,8700还是大硅脂U(18核的7980XE都是硅脂还想6核上钎焊? ),同时基本可以确认的是相对于Kaby Lake,架构上并无大的改变,更多的是工艺的升级,因此实际的温度功耗大家可以简单的参考7700K*1.4~1.5就好了...换句话说,7700K有多热,8700K只会更热!

当然全默认情况下,由于功耗墙的存在,8700/8700K的温度功耗都是极为好看的,此时的性能也完全不弱,实测65W下CFL可以跑在3.2-3.5GHz水平,95W下在3.9GHz附近,再往上功耗就开始明显提升,不过相对于ryzen在4G情况下的提升还是平稳很多,4.3GHz(8700解锁频率)下有150W左右,而1700在3.9GHz下是180W,但是此时硅脂已经完全不能胜任,简单的AIDA64压力测试中就会几秒内达到94度左右,但是此时散热器底座仅有50度,明显瓶颈就出在硅脂上!

我知道肯定有人问为什么没有8700K解锁功耗的测试,原因在这里↓

只要几秒钟,温度就迅速达到100度烧开水,同时功耗暴涨到180W,虽然和主板夸张的自动电压有一定关系(高达1.4V),但是经过我尝试,即便是手动降低电压,仅靠单塔风冷也很难将8700k@4.7GHz压制在90度以内 ,因此只能放弃了测试。

而8700的情况就稍微好一点,虽然提示过热,不过温度还在容忍范围内,功耗飙升到150W对于Z370-E这块主板也压力不大,总算是可以完整跑完测试,如果是廉价的Z370主板,建议还是不要超频了。

结合我这颗CPU的体质微调参数和电压,以及换用了240一体水冷之后,可以将8700解锁压制在80度以内,此时功耗下降到了125W左右,同时全核心可以提升到4.4GHz了,性能得到进一步提升,但是要知道我这个是在开放平台下进行的测试,240水冷都已经80度了,如果塞进机箱里温度会多少简直不敢想...

总结

简单的说,Coffee Lake就是粗暴的将Kaby Lake乘以1.5的产物。性能强不强?当然强!甚至已经把自家大哥HEDT X299的i7 7800X打败,性能是7700*1.5,可惜功耗、发热同样是7700*1.5,不论是硅脂散热、只能用Z370主板以及并无改进的架构,都完全看不出来任何的诚意,再加上7700K*1.5倍的售价(首发8700K的价格高达3399元,甚至比7800X的售价都高),很明显牙膏厂还是不肯放下高贵的身价给用户一点实惠。不过也是,如果真卖2000多,那么自家的X299势必要受到极大的打击——还记得大明湖畔的i5 7640X+X299吗?

谨以此文纪念史上最短命的主流平台旗舰,Kaby Lake

Core i7 7700K,9个月

2017.1.4-2017.10.5,R.I.P.

你的逝去是所有PC玩家的幸事,核战再次来临。
   

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